面前整车 5 大功能域正从溜达式架构向域控、跨域会通、中央谋略（+ 云谋略）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转念。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训诲级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前细腻东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破费者能感知到的体验，背后需要坚韧的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑捏，电子电气架构决定了智能化功能知道的上限，以前的溜达式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等纰谬已不成顺应汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的普及和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互沉寂，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 训诲级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前细腻东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构仍是从溜达式向围聚式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于溜达式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域围聚式平台。咱们咫尺正在确立的一些新的车型将转向中央围聚式架构。

围聚式架构权臣质问了 ECU 数目，并裁减了线束长度。但是，这一架构也相应地条件整车芯片的谋略才调大幅普及，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种渊博趋势，SOA 也日益受到闪耀。面前，整车瞎想渊博条件配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要辨认为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，面前的布局重心在于舱驾会通，这触及到将座舱截止器与智能驾驶截止器统一为舱驾会通的一花样截止器。但值得注意的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通真实一体的会通决议。

图源：演讲嘉宾素材

溜达式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比沉寂的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们都要加多符合的传感器致使截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也获取了权臣普及。咱们运转诓骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片时期的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

面前，商场对新能源汽车需求捏续飞腾，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续飞腾。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化时代深化发展，自动驾驶阶段寂静演变激动，未来单车芯片用量将连接增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的要素，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面长远体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的重要时辰。

针对这一困局，若何寻求冲突成为重要。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改变发展战术及新能源汽车产业发展打算等政策性文献中，明确将芯片列为中枢时代边界，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们继承了多种策略叮咛芯片缺少问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙合营的神志增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造边界，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界都有了竣工布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能概况达到 15%。在谋略类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为熟练。但是，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

截止类芯片 MCU 方面，此前稀有据泄漏，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国频年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展获取了权臣越过。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所驾驭，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及器具链不竣工的问题。

面前，统共这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条件芯片竟然立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关背负。但是，商场应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正靠近着前所未有的深重负务。

凭据《智能网联时代门道 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶边界，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据皆备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的速即普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的产物矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，岂论是两个域截止器照旧一个域截止器，都照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 仍是运转朝着真实的单片式处理决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到统共这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其门径，进行相应的研发职责。

上汽群众智驾之路

面前智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统竟然立周期长、插足繁密，同期条件在可控的本钱范围内竣事高性能，普及结尾用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。但是，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余瞎想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。

跟着我公法律章程的不休演进，咫尺真实兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前商场上统共的高阶智能驾驶时代最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的限制。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即统共类型的传感器和多量算力芯片被一股脑地集成到系统中。但是，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已转念为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的知道优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映泄漏，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的知道不尽如东谈主意，一样出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界渊博合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的执行知道尚未能舒服用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业渊博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开拔，对系统供应商建议了质问传感器、域截止器以及高精舆图使用本钱的条件，无图 NOA 成为了面前的温雅焦点。由于高精舆图的抠门本钱腾贵，业界渊博寻求高性价比的处理决议，起劲最大化诓骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。岂论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、舒服行业需求而备受闪耀。至于增效方面，重要在于普及 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可消散的议题，不同的企业凭据本人情况有不同的采纳。从咱们的视角开拔，这一问题并无皆备的圭臬谜底，继承哪种决议完全取决于主机厂本人的时代应用才调。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系资格了长远的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着时代越过与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商细腻供货。面前，好多企业在智驾边界仍是真实进入了自研景色。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了咫尺的盛开货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶竟然立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯紧迫，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定未来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的时代门道。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多温雅，而是将这一任务交由 Tier1 完成。频年来，在决定时代门道时，主机厂可能会先采取芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自训诲级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前细腻东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）