现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域会通、中央狡计（+ 云狡计）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的格式转换。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，郑重级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浮滥者能感知到的体验，背后需要坚韧的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑捏，电子电气架构决定了智能化功能施展的上限，往时的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等污点已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他建议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的赞助和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互孤独，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱收尾器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件终了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 郑重级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构也曾从散布式向蚁合式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域蚁合式平台。咱们面前正在缔造的一些新的车型将转向中央蚁合式架构。

蚁合式架构显赫约束了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的狡计才能大幅赞助，即终了大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的不断发展，OTA 已成为一种普遍趋势，SOA 也日益受到注视。现时，整车遐想普遍条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统终了软硬件分离。

面前，汽车仍主要分辨为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，现时的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱收尾器与智能驾驶收尾器归拢为舱驾会通的一时局收尾器。但值得驻扎的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个收尾器中。接下来是 one box、one board，但是 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确实一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是比拟孤独的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们王人要增多适宜的传感器甚而收尾器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获得了显赫赞助。咱们运转诓骗座舱芯片的算力来推论停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯片本领的迅猛发展又推动了行泊一体决策的降生。

智驾芯片的近况

现时，商场对新能源汽车需求捏续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不断增强，智能化本领深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓吹，将来单车芯片用量将持续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面潜入体会到芯片穷乏的严峻性，尤其是在芯片供不应求的枢纽期间。

针对这一困局，若何寻求冲破成为枢纽。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车调动发展策略及新能源汽车产业发展狡计等政策性文献中，明确将芯片列为中枢本领规模，并加大了对产业发展的扶捏力度。

从整车企业角度看，它们接收了多种策略搪塞芯片穷乏问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙勾通的形势增强供应链褂讪性；还有部分整车制造商更是亲身涉足芯片制造规模，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模王人有了齐全布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能粗略达到 15%。在狡计类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为郑重。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

收尾类芯片 MCU 方面，此前稀有据显露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已赞助至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展获得了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角注目，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造法子，以及用具链不齐全的问题。

现时，通盘这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各别化的需求指不胜屈，条目芯片的缔造周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的有关攀扯。关联词，商场应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正面对着前所未有的勤劳任务。

凭证《智能网联本理会线 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。

智能驾驶规模，海外供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据有余上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场渗入率的赶紧赞助，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的产物矩阵。

现时布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不论是两个域收尾器照旧一个域收尾器，王人照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 也曾运转朝着确实的单片式搞定决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发职责。

上汽全球智驾之路

现时智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的缔造周期长、进入广漠，同期条目在可控的资本范围内终了高性能，赞助终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性规划。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们若是议论 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需终了传感器冗余、收尾器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体攀扯。

跟着我王法律规矩的不断演进，面前确实意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时商场上通盘的高阶智能驾驶本领最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即通盘类型的传感器和多量算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已转换为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应显露，在高下匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东说念主意，频频出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界普遍觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质进展尚未能逍遥用户的期待。

面对现时挑战，破局之说念在于降本增效。面前行业普遍处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商建议了约束传感器、域收尾器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的暄和焦点。由于高精舆图的爱戴资本腾贵，业界普遍寻求高性价比的搞定决策，致力最大化诓骗现存硬件资源。

在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。不论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在终了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、逍遥行业需求而备受深爱。至于增效方面，枢纽在于赞助 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，赞助用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态勾通是两个不可避让的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的选拔。从咱们的视角启程，这一问题并无有余的步调谜底，接收哪种决策完全取决于主机厂自己的本领应用才能。

跟着智能网联汽车的繁荣发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的规划资历了潜入的变革。传统格式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着本领逾越与商场需求的变化，这一格式渐渐演变为软硬解耦的时局，主机厂会分别采取硬件与软件供应商，再由一家集成商崇拜供货。现时，好多企业在智驾规模也曾确实进入了自研景况。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的怒放货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的缔造规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯环节，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定将来 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的本理会线。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过厚暄和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定本理会线时，主机厂可能会先采取芯片，再据此选拔 Tier1。

（以上内容来自郑重级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前崇拜东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）