刻下整车 5 大功能域正从漫步式架构向域控、跨域会通、中央谋划（+ 云谋划）演进，舱驾会通也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的方式滚动。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，证据级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前进展东说念主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是消耗者能感知到的体验，背后需要强劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的接济，电子电气架构决定了智能化功能证据的上限，往时的漫步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等缺陷已不成适合汽车智能化的进一步进化。

他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力应用率的扶植和多芯片会通的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寂然，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能会通到座舱遗弃器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件达成行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将会通，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 证据级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前进展东说念主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

刻下，汽车的电子电气架构依然从漫步式向连系式发展。群众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于漫步式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域连系式平台。咱们目下正在确立的一些新的车型将转向中央连系式架构。

连系式架构显贵质问了 ECU 数目，并质问了线束长度。关联词，这一架构也相应地条款整车芯片的谋划身手大幅扶植，即达成大算力、低功耗以及高带宽的特质。跟着汽车行业的抑制发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到驻防。刻下，整车筹划广泛条款配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统达成软硬件分离。

目下，汽车仍主要辞别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局要点在于舱驾会通，这触及到将座舱遗弃器与智能驾驶遗弃器归拢为舱驾会通的一局势遗弃器。但值得注意的是，这种会通仅仅物感性地集成在了一个遗弃器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶会通确凿一体的会通决策。

图源：演讲嘉宾素材

漫步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是比拟寂然的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多适合的传感器致使遗弃器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵扶植。咱们运行应用座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的看法。随后，智能驾驶芯片期间的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

刻下，市集对新能源汽车需求握续高涨，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高涨。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求抑制增强，智能化期间深化发展，自动驾驶阶段徐徐演变鼓励，改日单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之扩张。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运行芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深入体会到芯片零落的严峻性，尤其是在芯片供不应求的枢纽时期。

针对这一困局，若何寻求冲破成为枢纽。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车变调发展政策及新能源汽车产业发展计划等政策性文献中，明确将芯片列为中枢期间边界，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们经受了多种策略搪塞芯片零落问题。部分企业采用投资芯片企业，或通过与芯片企业合股互助的面目增强供应链领路性；还有部分整车制造商更是切身涉足芯片制造边界，运行作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶紧地崛起，变成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等边界齐有了齐备布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，预测本年能大致达到 15%。在谋划类芯片边界，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻真金不怕火。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

遗弃类芯片 MCU 方面，此前少见据默契，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已扶植至 10%。功率类芯片边界，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，目下的国产化率已达到 30%-35%。这收货于我国连年来在新能源汽车边界的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵卓绝。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，目下国产化率为 15%。

刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所足下，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的经由中，从主机厂的视角扫视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造标准，以及器用链不齐备的问题。

刻下，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条款日益严格。一方面，各别化的需求百鸟争鸣，条款芯片确凿立周期必须质问；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的干系包袱。关联词，市集应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的经由中，这些企业正濒临着前所未有的艰苦任务。

凭证《智能网联期间道路 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；预测 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶边界，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 边界占据饱胀上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集渗入率的赶紧扶植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集结，发展比拟好的是地平线和黑芝麻，他们齐变成了我方的产物矩阵。

刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域遗弃器照旧一个域遗弃器，齐照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 依然运行朝着确凿的单片式科罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其要领，进行相应的研发使命。

上汽群众智驾之路

刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统确凿立周期长、参预高大，同期条款在可控的本钱范围内达成高性能，扶植终局用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若考虑 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念许多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需达成传感器冗余、遗弃器冗余、软件冗余等。这些冗余筹划导致整车及系统的本钱大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我法则律法例的抑制演进，目下确凿兴趣上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向终局用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上扫数的高阶智能驾驶期间最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的规模。

此前行业内存在过度确立的嫌疑，即扫数类型的传感器和广泛算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已滚动为充分应用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东说念主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件确立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的知道优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应默契，在凹凸匝说念、变说念、施工说念路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的知道不尽如东说念主意，往往出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子知道尚未能得志用户的期待。

面对刻下挑战，破局之说念在于降本增效。目下行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度起程，对系统供应商提倡了质问传感器、域遗弃器以及高精舆图使用本钱的条款，无图 NOA 成为了刻下的关心焦点。由于高精舆图的珍摄本钱不菲，业界广泛寻求高性价比的科罚决策，戮力最大化应用现存硬件资源。

在此布景下，预测 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在达成 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受深嗜。至于增效方面，枢纽在于扶植 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，扶植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可躲藏的议题，不同的企业凭证自己情况有不同的采用。从咱们的视角起程，这一问题并无饱胀的标准谜底，经受哪种决策完全取决于主机厂自己的期间应用身手。

跟着智能网联汽车的闹热发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资历了深入的变革。传统方式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着期间卓绝与市集需求的变化，这一方式渐渐演变为软硬解耦的局势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商进展供货。刻下，许多企业在智驾边界依然确凿进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就变成了目下的绽开货架组合。

刻下，在智能座舱与智能驾驶确凿立边界，主机厂、Tier1 和芯片公司之间变成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯抨击，是因为关于主机厂而言，芯片的采用将决定改日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的期间道路。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多关心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定期间道路时，主机厂可能会先选用芯片，再据此采用 Tier1。

（以上内容来自证据级高工，上汽群众智能驾驶和芯片部门前进展东说念主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）